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公司新闻

天玑旗舰赋能,传音注入“强芯剂”

时间:2022-07-19 点击:260次

2022年6月24日——传音旗下品牌手机迎来强劲“芯”动能,旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台天玑9000+。旗舰级芯片将助力传音为用户带来革新的智能手机产品体验,传音旗下高端产品系列的硬件实力再次强化,助推5G全球化进程的快速发展。



随着5G网络建设在全球范围内的加速,海外手机市场迈向全面发展阶段。GSMA发布的《2022全球移动经济发展(The Mobile Economy 2022)》报告预测,到2025年,5G将占移动连接总量的四分之一,是2021年的三倍多。随着5G移动技术在全球市场的日益普及,综合性能更高、性价比更优的5G芯片组出现,市场将迈向全面发展阶段,5G开始真正走向全球化,而移动互联产业也将彻底改变新兴市场消费者的工作和生活方式。


传音深刻洞察了新兴市场5G快速发展的趋势,充分利用5G技术下探优势,进一步深化与芯片供应商MediaTek的合作。强强联手开启高端产品新篇章,旨在为众多追求卓越的用户提供性能更极致、体验更非凡的旗舰智能手机产品,通过高端机帮助用户实现各类差异化的需求。



此番将搭载的硬核芯片天玑9000+是MediaTek最新发布的天玑家族旗舰产品,采用先进的台积电4nm制程,ArmV9架构CPU,Mali G710十核GPU,大算力NPU,ISP和5G基带,在性能、功耗、AI、影像、游戏体验、5G通信等方面均有卓越表现。天玑9000+的使用将助力传音手机在通话、拍照、显示、电池、游戏等消费者热切关注的点上实现新突破,真正推动高端技术走向大众化,从而让新兴市场的用户享受到极速5G体验。


目前,传音全球销售网络已覆盖超过70个国家和地区,包括非洲、南亚、东南亚、中东、拉美等市场。如今借助MediaTek的旗舰芯片,传音将持续发力高端智能手机市场,以科技创新和专业技术,不断突破自我,更好地服务亿万目标市场用户,助力全球手机体验升级。


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